文章目录

0 引言

1 试验

1.1 主要材料

1.2 铜箔制备

1.3 测试与表征

2 结果与讨论

2.1 明胶对电解铜箔形貌的影响

2.2 Cl-对电解铜箔形貌的影响

2.3 Cl-对电解铜箔微观形貌的影响

2.4 Cl-对电解铜箔晶粒尺寸和力学性能的影响

3 结论

文章摘要:针对电解铜箔生产过程中表面形貌和力学性能差的问题,采用明胶作为添加剂,通过直流电沉积Cu⁺方法制备了厚度为8μm的电解铜箔,分析了盐酸中Cl^-与有机物（十六烷基三甲基氯化铵）中Cl^-对电解铜箔表面形貌和力学性能的影响。通过ANSYS Maxwell软件模拟电场强度解释铜箔边缘镀层粗糙的原因。研究结果表明:有机物中的Cl^-比盐酸中的Cl^-更能提高电解铜箔的表面形貌和力学性能,由于阴极板边缘部分的电场强度高于极板中央位置,导致铜箔边缘镀层较为粗糙。当添加有机物中的Cl^-的质量浓度为2 mg/L时,电解铜箔光亮度最佳,均匀致密,粗糙度R_z为3.6μm,晶粒尺寸细小,为31 nm,抗拉强度达到380.9 MPa。

文章关键词:

项目基金:《世界有色金属》 网址: http://www.sjysjs.cn/qikandaodu/2021/1111/1300.html